1. Pelapisan tembaga: digunakan sebagai cat dasar untuk meningkatkan kemampuan adhesi lapisan pelapisan listrik dan kemampuan menahan korosi. (Tembaga mudah teroksidasi, setelah oksidasi, patina tidak lagi konduktif, jadi produk berlapis tembaga harus menjadi pelindung tembaga)
2. Pelapisan nikel: bagian bawah digunakan atau digunakan sebagai tampilan untuk meningkatkan ketahanan terhadap korosi dan ketahanan aus, (yang mana nikel kimia lebih tahan aus dibandingkan pelapisan krom dalam proses modern). (Perhatikan bahwa banyak produk elektronik, seperti kepala DIN, kepala N, tidak lagi menggunakan nikel sebagai alasnya, terutama karena nikel bersifat magnetis, yang akan mempengaruhi intermodulasi pasif pada sifat listrik)
3. Pelapisan emas: meningkatkan impedansi kontak konduktif dan meningkatkan transmisi sinyal. (Emas adalah yang paling stabil dan paling mahal.) ）
4. Pelapisan nikel paladium: meningkatkan impedansi kontak konduktif, meningkatkan transmisi sinyal, ketahanan aus lebih tinggi dari emas.
5. Timah kaleng: meningkatkan kemampuan menyolder, segera digantikan oleh pengganti lain (karena sebagian besar kandungan timbal kini diubah menjadi pelapisan timah cerah dan timah matte).
6. Pelapisan perak: meningkatkan impedansi kontak konduktif dan meningkatkan transmisi sinyal. (Perak memiliki sifat terbaik, mudah teroksidasi, dan menghantarkan listrik setelah oksidasi)
